使用说明 将部件或印刷电路板组件浸入HumiSeal® Stripper 1100。现有涂层的溶解速度将取决于其厚度和年限。大多数正常厚度的涂层通常会在大约30分钟或更短时间内被完全去除。使用机械搅拌器会加快溶解速度。HumiSeal®剥离剂1100也可用于去除小面积的涂层，只需在所需位置滴几滴即可。
在现有涂层被**后，用异丙醇、去离子水或其他合格的清洗工艺彻底清洗组件。如果清洗后组件表面混浊，说明**不彻底。应在更长的时间内重复**。在重涂之前，将组件在66°C下烘烤至少30分钟。
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