激光加工机 UHT LS-S208
特点
一体化超紧凑设计，易于安装 宽度 700 x 深度 800 毫米，占地面积 0.56 平方米 节省空间，易于搬迁 重量轻，仅 650 千克（可安装在建筑物的 2 层或更高楼层） 使用 galvano 扫描仪进行高速处理 扫描面积： □50 毫米 与 XY 平台配合使用 *大加工区域： □200 mm 多种划线功能 通过图像处理实现高精度划线点和连续沟槽，可加工直线、不规则和圆弧形状。 配备全风冷光纤激光装置 高度稳定，免维护 无需辅助设备，运行成本低 与自动化系统兼容（OP.） **性能 符合 JIS 1 级激光产品标准
機種名
LS-S208(スキャンタイプ)
工件
材質
陶瓷基板、绿色薄片、绿色薄片层压板等
加工面积
Max.□200mm(長方形可能)
厚み
Max.5.0mm
性能
位置決め精度(XY軸)
±10μm
加工精度
±20μm(画像処理精度含む)
激光单元
発振器
Yb：光纤激光器
波長
1,060nm
平均出力
18 W（激光头输出）
光学单元
方式
扫描光学系统（振镜式）
扫描区域
Max.□50mm
扫描速度
点加工：*大 500 孔/秒，槽加工：*大 500 毫米/秒
観察光学系
激光束和同轴观测
摄像头视野
6.7×5.0mm
照明装置
卤素照明
Z軸
根据工件厚度设置自动调整光学单元的焦距
画像処理
重力中心测量/二值化模式匹配
图像处理相机
2 台（安装在加工区两侧）
摄像头视场
3.2×2.4mm
照明
LED 环形照明（标准：绿色）
制御
制御装置
专用 UHT 控制器
操作
6.5 英寸彩色液晶触摸屏
数据生成
通过基于 PC 的专用对话软件。 (与主机分开）
网络
通过专用局域网将处理数据从 PC 机传输到主机。
*多可通过 PC 集中监控 8 台设备的运行状态。
集塵装置
向上集尘
防塵対策
光学单元内的空气净化系统，fθ 镜头的保护玻璃
**装置
**盖、钥匙开关、**联锁
表示灯
激光
绿色：激光激励 , 红色：激光照射
激光等级
基于 JIS 1 级激光产品
電源
3φ AC200V ±10% 1.5kVA
气源
0.4-0.7 MPa（清洁空气）
機体本体
寸法
W700×D800×H1400
重量
650Kg
使用環境
温度
10～35℃(推奨22±2℃)
湿度
40～60%(非結露)
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