UHT 激光加工机 LR-S2 12×20
特点
可在 FPC 制造工艺中实现参考无孔切割 适用于 FPC 和树脂加工的紫外激光器 实现高质量切割,热效应(烧焦)*小。 利用我们独特的控制器,灵活支持各种形状。 针对工件厚度和材料变化的优化功能。 BAD 标记跳转功能(用于有缺陷的电路板) CAD 数据转换接口 结构紧凑、性价比高的切割专用激光加工机。 彻底追求用户友好性 追求**的 1 级激光产品
機種名
LR-S2 12×20
工件
材質
FPC、树脂薄膜
尺寸
Max.W520×D320mm 厚み1.0mm
加工区域
Max.W500×D300mm
加工
幅
15 - 30 µm(光斑尺寸)(因工件材料、厚度和加工条件而异)
形状
直线/圆/圆弧/样条曲线(自由曲线)/填充加工
工作台
在吸附工作台上
性能
加工精度
±15μm(画像処理精度含む)
扫描速度
*大 500 mm/s(但根据工件材料、厚度和加工条件而异)
激光单元
発振器
全固态紫外激光器
波長
355nm
平均出力
10W(激光输出单元)
冷却方式
通过安装在机器外部的专用冷却器进行水冷却。
光学装置
方式
扫描光学元件(卡尔凡诺光学扫描系统)
扫描区域
Max.□50mm
激光焦点调节
電動式
観察光学系
与激光束同轴观察,手动聚焦型
Z軸
根据工件厚度设置自动调整光学单元的焦距
画像処理
重力中心测量/二值化模式匹配
图像处理照相机
2台
摄像头视场角
狭視野1.3×1.0mm 広視野7.4×5.5mm
照明
LED 链接照明(标准:红色,OP:选择白色、蓝色或绿色)
制御
制御装置
UHT 专用控制器
操作
0.4 英寸彩色液晶触摸屏
数据准备
使用基于 PC 的专用对话软件(与主机分开)。
但也可在主机上编辑某些处理数据。
网络
通过专用局域网将处理数据从 PC 传输到主机。
*多可通过 PC 集中监控 4 台主机的运行状态。
集塵装置(機外設置)
从上方或下方集尘
防塵対策
光学单元内的空气净化系统 fθ 透镜的保护玻璃 各轴和波纹管的防尘罩
**装置
**盖、钥匙开关、**联锁
激光指示灯
LED 2色
激光等级
符合 JIS 1 级激光产品标准
電源
3φ AC200V ±10% 3.5kVA
气源
0.4 ~ 0.7 MPa (清洁空气)
工件供给
标准手动进给(兼容自动化 OP.)
機械本体
寸法
W1500mm×D1400mm×H1550mm
重量
約1800kg
使用環境
温度
10~35℃(推奨22±2℃)
湿度
40~60%(非結露)
振動
无冲击和振动
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