ULVAC 光交流法热扩散率测定装置 LaserPIT-M2
特点 从金刚石到聚合物的各种薄板材料的面内热扩散率测量 适用于各种材料,如3至500μm厚的独立式片材,薄膜,电线和纤维 成膜基板上的厚度为100nm至1000nm的薄膜的热导率可以通过差分方法*仅在室温下测量 用途 高导热率薄板材料(厚度<500μm)的热扩散率/热导率测量,如CVD金刚石,氮化铝 金属板材(厚度>5μm)的热扩散率/热导率测量,如铜,镍,不锈钢 低导热率薄板材料(厚度<500μm)的热扩散率/热导率测量,例如玻璃,树脂材料 高导热率石墨片(厚度<100μm),聚酰亚胺,PET和其他聚合物薄膜(厚度>5μm)的热扩散率/热导率测量 玻璃基板(30μm厚)上成膜 的氮化铝薄膜和氧化铝薄膜(100至300nm厚)的热导率测量 玻璃基板上成膜的DLC薄膜(厚度>1μm)的导热系数测量(厚度0.03 mm) PET基板(0.1 mm厚)上成膜的有机染料薄膜(100至300 nm厚)的热导率测量 溅射用靶材料的评估
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