ULVAC 光交流法热扩散率测定装置 LaserPIT-R
特点 从金刚石到聚合物的各种薄板材料的面内热扩散率测量 适用于各种材料，如3至500μm厚的独立式片材，薄膜，电线和纤维 成膜基板上的厚度为100nm至1000nm的薄膜的热导率可以通过差分方法*仅在室温下测量 用途 高导热率薄板材料（厚度<500μm）的热扩散率/热导率测量，如CVD金刚石，氮化铝 金属板材（厚度>5μm）的热扩散率/热导率测量，如铜，镍，不锈钢 低导热率薄板材料（厚度<500μm）的热扩散率/热导率测量，例如玻璃，树脂材料 高导热率石墨片（厚度<100μm），聚酰亚胺，PET和其他聚合物薄膜（厚度>5μm）的热扩散率/热导率测量 玻璃基板（30μm厚）上成膜 的氮化铝薄膜和氧化铝薄膜（100至300nm厚）的热导率测量 玻璃基板上成膜的DLC薄膜（厚度>1μm）的导热系数测量（厚度0.03 mm） PET基板（0.1 mm厚）上成膜的有机染料薄膜（100至300 nm厚）的热导率测量 溅射用靶材料的评估
规格 型号 LaserPIT-R LaserPIT-M2 温度范围 RT RT ～ 200℃ AC 电源 二极管激光器 (685nm, 30mW) 样品尺寸 尺寸 自立薄板： 宽 2.5 ～ 5 mm × 长 30 mm × 3 ～ 500 μm 基板上的薄膜： W2.5 ～ 5 mm × L30 mm × 100 ～ 1000 nm 测量周期 0.05 ～ 10/s 大气 真空
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