ULVAC 光交流法热扩散率测定装置 LaserPIT-R
特点 从金刚石到聚合物的各种薄板材料的面内热扩散率测量 适用于各种材料,如3至500μm厚的独立式片材,薄膜,电线和纤维 成膜基板上的厚度为100nm至1000nm的薄膜的热导率可以通过差分方法*仅在室温下测量 用途 高导热率薄板材料(厚度<500μm)的热扩散率/热导率测量,如CVD金刚石,氮化铝 金属板材(厚度>5μm)的热扩散率/热导率测量,如铜,镍,不锈钢 低导热率薄板材料(厚度<500μm)的热扩散率/热导率测量,例如玻璃,树脂材料 高导热率石墨片(厚度<100μm),聚酰亚胺,PET和其他聚合物薄膜(厚度>5μm)的热扩散率/热导率测量 玻璃基板(30μm厚)上成膜 的氮化铝薄膜和氧化铝薄膜(100至300nm厚)的热导率测量 玻璃基板上成膜的DLC薄膜(厚度>1μm)的导热系数测量(厚度0.03 mm) PET基板(0.1 mm厚)上成膜的有机染料薄膜(100至300 nm厚)的热导率测量 溅射用靶材料的评估
规格 型号 LaserPIT-R LaserPIT-M2 温度范围 RT RT ~ 200℃ AC 电源 二极管激光器 (685nm, 30mW) 样品尺寸 尺寸 自立薄板: 宽 2.5 ~ 5 mm × 长 30 mm × 3 ~ 500 μm 基板上的薄膜: W2.5 ~ 5 mm × L30 mm × 100 ~ 1000 nm 测量周期 0.05 ~ 10/s 大气 真空
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