ULVAC 溅射设备 VTR-151M/SRF
特点 绝缘,金属,半导体材料的溅射设备。 主泵使用分子泵。 可以在2inch×3阴极上*多3层,多层成膜。 通过磁控溅射,溅射速度可达到30nm/min(SiO2)。 搭载了基板加热机构(350℃)。 规格
[標準]
[特型例]
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