【特点】 ●*适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件) ●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ●能实现实际的回流工程及*适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热 > ●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性 <采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力> ●由电脑(专用系统)的设定输入・测量操作・润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果 ●也可以做评估焊锡丝的测试
SP张力法采用了(程序升温法) 本产品STM为表面贴装锡膏・元件电极・打印基板的可焊性的测试
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